NEC松下TI有意成立合资公司 生产3G芯片

　　赛迪网讯  4月10日外电消息，近日，日本电子厂商松下电子和NEC正在和德州仪器（TI）就组建合资公司一事进行磋商，新的公司将专注于制造3G手机芯片。 

　　由于高级手机能够让用户随意地交流音乐和图片，还能给用户带来超强的上网冲浪体验，它正在成为日本这一3G先驱国电信市场上的主导。

　　Nihon Keizai business daily指出，这两大电子巨头和德州仪器欲在日本成立新的合资公司，来研发3G手机芯片，而这一公司最早将在今年夏天问世。

　　三家公司期待着能在本月达成共识，他们还将吸引其他一些手机制造商来参与组建这家公司。

　　新的公司将很有可能被注资100亿日元（约合8500万美元）。

　　NEC某发言人称：“事实上，五家公司正在一起商谈在3G移动电话领域展开合作，但目前尚未定论。”

　　松下电子也发表了类似的声明。但德州仪器的发言人拒绝对此事发表评论。(作者  劭钊)