日媒：东芝半导体业务结束招标 或可解决资不抵债

据日媒报道，处于经营重组期的东芝公司出售股份剥离半导体业务组建新公司一事29日结束招标，开始甄选对象企业。社长纲川智在东京举行的记者会上就投标情况称，对于解决资不抵债状况“出现了足够胜任的企业”。

据分析，感兴趣的海外基金以及竞争对手等约10家公司参与投标。东芝将仔细考虑提案内容，最快在5月底前决定对象企业。

此前据传将参加竞标的日本半官方基金“产业革新机构”以及日本政策投资银行没有投标，考虑与本次投标的美国企业等组成联合体。似乎没有来自日本企业的有力提案。

分析称，候选企业中除了在三重县四日市市共同制造东芝主力产品“闪存”的美国西部数据公司外，还有美国“银湖”等多个投资基金以及台湾鸿海精密工业公司。

半导体巨头美国美光科技及韩国的SK海力士等竞争企业也表示出兴趣。