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日本电装与丰田联手成立新公司 研发新一代车载半导体

2019年07月11日13:21  来源：人民网-日本频道
 

人民网东京7月11日电 综合日本时事通信社的报道，日本电装公司与丰田汽车10日宣布，将设立一家新公司着力研发新一代车载半导体。

新公司力争2020年4月成立。

两家公司将关注自动驾驶等相关技术的发展，加速研发高性能车载半导体和电子元件。（编译：刘戈 审稿：许永新）

(责编：刘戈、张璐璐)
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