丰田认真推进SiC功率半导体，设置专门生产线并做实车试验

丰田与电装及丰田中央研究所共同开发出了SiC功率半导体（图1），并将其配备在用来控制混合动力车驱动马达的动力控制单元（PCU）上，目标是使燃效提高10％。从2013年秋季起已开始了配备在实车上的开发，并已证实至少可使燃效提高5％以上。2015年5月之前将启动公路实验，准备2020年配备于市售车。

拆解样品，可以看到配备SiC功率半导体的模块（左）和内部。

丰田一直在致力于诸如最近将现有硅功率半导体的损耗降低到了第一代“普锐斯”所配备产品的1/4等的。功率半导体效率的提高。但该公司认为，要进一步提高效率，必须调整半导体材料，并将认真推进SiC功率半导体的使用。

图1 丰田自己开发SiC功率半导体并打算使其实现实用化