日本富士通陷入“苦战” 确定退出半导体生产

据《日本经济新闻》7月20日报道，日本富士通确定了退出半导体生产的方针，计划分阶段将位于三重县的主力工厂三重工厂出售给全球第3大半导体代工厂商台湾联华电子(UMC)、位于福岛县的会津若松工厂则将出售给美国企业。将大幅压缩投资负担重、业绩萎靡不振的半导体业务，将经营资源向云计算等IT服务集中。曾经在全球占据领先地位的日本半导体产业在应对半导体产业机构变化方面落后于人。在陷入苦战的背景下，持续10年多时间的重组将因富士通的撤退而告一段落。

富士通2013财年(截至2014年3月)半导体业务的销售额为3216亿日元。有业内人士认为富士通上述2家工厂的资产价值在500亿日元左右。制造部门出售后，富士通的半导体相关业务(不包括商社部门)将仅剩下面向自身开发的超级计算机用运算半导体等极少部分，预计销售额将缩小至100亿日元左右的规模。