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丰田研发出新一代动力半导体 将来提高混动车10%的油耗表现【4】

2014年05月26日11:26  来源:人民网-日本频道

 丰田宣布已开发出采用硅和碳的化合物SiC为原材料的新一代动力半导体,替代现行的混合动力车(HV)上所用的动力半导体,力争在2020年实现商用产业化。
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  2. (责编:刘戈、陈建军)

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