丰田研发出新一代动力半导体 将来提高混动车10%的油耗表现

人民网东京5月26日电 （刘戈）日本频道综合日本汽车专业媒体Response的报道，20日，丰田宣布已开发出采用硅和碳的化合物SiC为原材料的新一代动力半导体，替代现行的混合动力车(HV)上所用的动力半导体，力争在2020年实现商用产业化。

新一代动力半导体系丰田中央研究所与电装的共同研发成果。与现行的HV硅动力半导体相比，新一代SiC动力半导体可以提高控制的效率和降低电能损耗，以此提高燃油表现。

经过在采用新一代动力半导体SiC的PCU的丰田样车试验，燃油表现提高了5%，而将来的目标是油耗表现在现行半导体基础上提高10%。(文章来源：Response ）

（版权声明：本文系日本汽车专业媒体Response独家授权人民网日本频道的内容，禁止其他网站转载文章内容和图片）